Mikroelektronik


Referenzen Mikroelektronik SMD Folie

Ein neues Anwendungsgebiet des Plasmapolierens ist die Bearbeitung von sehr dünnen Edelstahlfolien und Blechen mit einer Materialstärke von 0,1 - 1,0 mm. Hier werden geätzte und lasergeschnittene Konturen entgratet und die verschlissenen Körperkanten gezielt verrundet. Durch die geringen Abtragsraten bleibt die Materialstärke der Bauteile nahezu erhalten.

Bei der Fertigungsplanung müssen keine Aufmaße für die Materialstärke eingeplant werden. Die Folien bzw. Bleche können bis zu einer Größe von 900 mm x 900 mm bearbeitet werden. Da es sich um einen kontinuierlichen Bearbeitungsprozess handelt, werden die Folien sehr gleichmäßig und schonend bearbeitet.

Sehr dünne und plasmapolierte Edelstahlfolien kommen bei der Siebdrucktechnik für die SMD-Halbleiterindustrie zum Einsatz. Weitere Anwendungsgebiete sind lasergeschnittene und fotochemisch geätzte Konturen und Strukturen aus allen Bereichen der Metalltechnik.

Anwendungsbeispiele:

Plasmapolieren von Siebdruckfolien [ PDF]